켐프 KEMP 표면처리 기술 블로그

Innozinc·ELPANG·HiGANiC·G·SAVE의 적용 사례와 시험 근거, 도금 원가·내식성 개선을 위한 기술 자료

케이블트레이 제품 / Cable tray product

Máng cáp và thanh ren cho trung tâm dữ liệu: thiết kế đồng thời khả năng chống ăn mòn và chất lượng lắp ráp | Trung tâm dữ liệu ①

한국어 · English · Tiếng Việt · Tất cả bài viết tiếng Việt

Loạt bài về trung tâm dữ liệu, phần 1 · Đọc bằng tiếng Anh

Máng cáp và thanh ren suốt của trung tâm dữ liệu trải qua nhiều công đoạn từ chế tạo đến lắp đặt. Máng được cắt, đột lỗ theo kích thước hiện trường; thanh ren kết hợp với đai ốc để tạo kết cấu đỡ hệ thống cáp. Nếu lớp mạ bị hư hỏng hoặc ren bị cấn, cần gia công lại, thì sau khi đưa vật tư đến công trường sẽ phát sinh sửa chữa cục bộ và công việc bổ sung. Tại khu vực đã kéo cáp xong, việc bố trí không gian thao tác và bảo vệ thiết bị xung quanh cũng tốn thêm giờ công.

Vì vậy, quy cách xử lý bề mặt phải xét cả khả năng chống ăn mòn lẫn quá trình chế tạo, lắp đặt. Độ phủ trên bề mặt đã gia công, kích thước ren và tính toàn vẹn của lớp mạ sau lắp ráp liên quan trực tiếp đến chất lượng thi công thực tế.

Ảnh sản phẩm máng cáp
Sản phẩm máng cáp. Phạm vi xử lý bề mặt bao gồm cả vị trí chấn gấp, lỗ đột và mối nối.

Khi chế tạo máng từ thép tấm mạ sẵn, nền thép bị lộ ở mặt cắt và tiết diện lỗ đột. Tại vùng chấn gấp, màng có thể nứt tùy bán kính gia công và mức biến dạng. Vì vậy, ngoài quy cách mạ của tấm nguyên liệu, cần kiểm tra cả bề mặt đã gia công trên chi tiết hoàn chỉnh.

Mạ sau khi hoàn tất các công đoạn chính như cắt và đột lỗ cho phép xử lý cả bề mặt gia công. Những vị trí tiếp tục được cắt hoặc khoan tại hiện trường cần được sửa chữa trong giai đoạn thi công. Xác định trước phạm vi gia công tại nhà máy và tại công trường giúp quản lý rõ phạm vi mạ và vị trí sửa chữa. Công nghệ ứng dụng cho trung tâm dữ liệu

Với thanh ren suốt, kích thước ren và phân bố chiều dày mạ rất quan trọng. Lớp mạ ảnh hưởng đến đường kính trung bình của ren và độ hở lắp ghép với đai ốc. Nếu vùng dày cục bộ khiến đai ốc không vặn vào trơn tru, cần phân loại hoặc gia công lại; phần lớp mạ bị loại bỏ trong quá trình đó phải được sửa chữa lại. Kiểm tra bằng dưỡng ren sau mạ và lắp thử đai ốc thực tế là cách hiệu quả để kiểm tra đồng thời kích thước và tình trạng lớp phủ.

Ren và đầu thanh ren suốt
Ren và đầu thanh ren suốt. Quản lý chất lượng lắp ráp bằng cách phối hợp chiều dày mạ với dung sai ren.

Innozinc của KEMP là công nghệ mạ kẽm ceramic kết hợp lớp kẽm với màng ceramic vô cơ. Kẽm bảo vệ nền thép nhờ cơ chế anốt hy sinh, còn màng vô cơ hạn chế tác nhân ăn mòn xâm nhập.

Chiều dày mạ trung bình khoảng 8 μm (0.008 mm). Màng mỏng giúp hạn chế mức tăng kích thước tại ren và các vị trí lắp ghép. Đây là quy cách xử lý bề mặt nhằm đạt khả năng chống ăn mòn đồng thời xét đến dung sai ren của thanh ren suốt và độ khớp của mối nối máng cáp. Cấu trúc màng và đặc tính gia công của Innozinc

Khả năng duy trì màng sau gia công cũng quan trọng. Innozinc-h đạt cấp 5B trong thử nghiệm độ bám dính ASTM D3359 và giữ nguyên tình trạng bề mặt, không hư hỏng màng trong thử uốn 90°. Với máng và giá đỡ có vùng chấn gấp, độ bám chắc và khả năng tạo hình này là cơ sở đánh giá khả năng bảo vệ tại vùng gia công. Thử nghiệm gia công và độ bám dính

Quy trình mạ ở nhiệt độ thấp, không nhúng vào bể kẽm nóng chảy nhiệt độ cao, còn giúp giảm nguy cơ biến dạng nhiệt đối với tấm mỏng và chi tiết dài. Tổ chức quy trình mạ theo hình dạng chi tiết và trình tự gia công cho phép quản lý đồng thời kích thước và bảo vệ bề mặt. Đặc tính ứng dụng theo chi tiết

So sánh thử nghiệm phun sương muối của chi tiết đỡ mạ kẽm ceramic và mạ kẽm điện phân
Thử nghiệm phun sương muối ASTM B117 trên chi tiết đỡ. Hàng trên: mạ kẽm ceramic; hàng dưới: mạ kẽm điện phân. Từ trái sang phải: trước thử nghiệm, 120 giờ, 360 giờ và 480 giờ.

Trong thử nghiệm so sánh chi tiết đỡ, mẫu mạ kẽm điện phân xuất hiện gỉ đỏ từ 120 giờ và tiếp tục lan rộng, khác với tình trạng bề mặt của mẫu mạ kẽm ceramic. Ảnh ở 480 giờ cũng cho thấy khác biệt về diễn biến ăn mòn giữa hai mẫu. Thử nghiệm so sánh chi tiết đỡ

Cấp chống ăn mòn của Innozinc được chia thành loại tiêu chuẩn và loại chống ăn mòn cao.

Phân loạiQuy cách và kết quả thử nghiệmPhương pháp thử
Innozinc: thử nghiệm phun sương muối (SST)720~1 000 giờASTM B117
Innozinc-h: thử nghiệm phun sương muối (SST)1 500~2 000 giờASTM B117
Innozinc-h: thử nghiệm ăn mòn chu kỳ (CCT)80 chu kỳJIS H 8502

Chiều dày mạ và tiêu chí đánh giá gỉ trắng, gỉ đỏ cần được ghi đồng thời trong quy cách kiểm tra của từng sản phẩm. Lựa chọn cấp chống ăn mòn theo khác biệt môi trường giữa phòng máy được kiểm soát nhiệt độ, độ ẩm; khu vực thiết bị có nước ngưng; và khu vực ngoài trời tiếp xúc với muối. Quy cách loại tiêu chuẩn và loại chống ăn mòn cao · Dữ liệu thử nghiệm loại chống ăn mòn cao

Sơn tĩnh điện dạng bột cũng được sử dụng cho tủ rack máy chủ và máng cáp của trung tâm dữ liệu. Tủ rack OCP ORV3 dành cho AI và HPC của Rittal có quy cách xử lý lớp lót trước khi sơn bột mặt ngoài; nVent cũng cung cấp máng cáp hoàn thiện bằng sơn bột. Với hệ sơn này, cần thiết kế lớp dưới bảo vệ nền thép cùng với lớp phủ ngoài tạo màu và ngoại quan. Quy cách tủ rack Rittal · Quy cách máng cáp nVent

Màng sơn bột ngăn hơi ẩm và tác nhân ăn mòn tiếp cận. Nếu trầy xước trong lắp đặt hoặc hư hỏng tại liên kết làm lộ nền thép, ăn mòn có thể bắt đầu tại đó rồi phát triển bên dưới màng. Kết hợp lớp chống gỉ gốc kẽm với sơn bổ sung chức năng chống ăn mòn của lớp kim loại cho khả năng ngăn cách của lớp phủ ngoài. Nguyên lý bảo vệ của hệ chống ăn mòn kết hợp

Đó là lý do đề xuất Innozinc làm lớp chống gỉ bên dưới sơn bột. Trong cấu hình này, sơn bột đảm nhiệm màu sắc, ngoại quan và lớp chắn bên ngoài; Innozinc bên dưới bổ sung bảo vệ vật liệu bằng cơ chế anốt hy sinh của kẽm và hiệu ứng ngăn cách của màng vô cơ.

Cấu hình sơn được đề xuất: nền thép → mạ kẽm ceramic Innozinc → sơn tĩnh điện dạng bột

Khả năng kết hợp với lớp sơn tiếp theo cũng là cơ sở lựa chọn. Trong đánh giá độ bám dính của lớp sơn epoxy phủ trên Innozinc, giá trị trung bình đạt 9.05 MPa trước lão hóa và 6.20 MPa sau lão hóa. Quy cách sơn bột được chốt sau khi đánh giá độ bám dính và khả năng chống ăn mòn của sản phẩm đã sơn, theo loại nhựa bột, tiền xử lý và điều kiện sấy đóng rắn sẽ sử dụng. Thử nghiệm độ bám dính lớp sơn epoxy phủ ngoài, catalogue trang 5

Tại bản nối máng cáp và vị trí lắp ráp tủ rack, tổng chiều dày Innozinc và sơn bột phải được tính vào dung sai. Với ren và bề mặt tiếp xúc nối đất, cần thiết kế riêng phạm vi sơn và điều kiện xử lý vùng tiếp xúc. Đây là bước để duy trì chức năng lắp ghép đồng thời đáp ứng hoàn thiện ngoại quan và bảo vệ chống gỉ.

Cần quản lý cả tạp chất dẫn điện quanh thiết bị điện tử. Phoi gia công hoặc hạt bong ra có thể gây sự cố điện nếu lọt vào bên trong thiết bị. Râu kẽm, tức các tinh thể kim loại nhỏ phát triển trên bề mặt kẽm, cũng thuộc đối tượng quản lý. Cần kiểm soát độ sạch của vật tư và đường xâm nhập của tạp chất; yêu cầu về râu kẽm phải được đưa vào các hạng mục quan sát, đánh giá riêng với thử nghiệm chống ăn mòn. Hướng dẫn quản lý nhiễm bẩn dẫn điện của IBM

Hiệu quả kinh tế của xử lý bề mặt cần được so sánh bằng tổng giờ công chế tạo, lắp đặt cùng với đơn giá mạ và sơn. Gia công lại ren, phân loại chi tiết lắp ráp không đạt, sửa chữa vùng gia công và đưa vật tư trở lại công trường nhiều lần làm tăng chi phí công đoạn và áp lực giao hàng. Xác định đồng thời quy cách mạ và sơn tiếp theo ngay ở giai đoạn chế tạo, rồi kiểm chứng chất lượng trên cụm lắp ráp thực tế, là khoản đầu tư để giảm làm lại tại hiện trường.

KEMP bắt đầu cung cấp thanh ren suốt và máng cáp cho trung tâm dữ liệu tại Hàn Quốc từ tháng 6 năm 2026. Hãy gửi bản vẽ, quy cách xử lý bề mặt hiện tại và môi trường lắp đặt; chúng tôi sẽ xem xét phương án Innozinc phù hợp quy trình chế tạo, lắp ráp, đồng thời cung cấp tài liệu kỹ thuật phục vụ đánh giá mẫu và phê duyệt vật tư. Tình hình cung cấp cho trung tâm dữ liệu và tư vấn kỹ thuật