[KR] 데이터센터 케이블트레이와 전산볼트, 내식성과 조립 품질을 함께 설계해야 합니다 | 데이터센터 ①

데이터센터 시리즈 1편 · Read in English

데이터센터의 케이블트레이와 전산볼트는 제작부터 설치까지 여러 공정을 거칩니다. 트레이는 현장 치수에 맞춰 절단·타공하고, 전산볼트는 너트와 결합해 배선 지지 구조를 구성합니다. 이 과정에서 도금층이 손상되거나 나사산 간섭으로 재가공이 필요해지면, 자재 반입 이후에 부분 보수와 추가 작업이 발생합니다. 케이블 포설까지 끝난 구간에서는 작업 공간 확보와 주변 설비 보호에도 공수가 들어갑니다.

따라서 표면처리 사양은 내식성뿐 아니라 제작·설치 과정까지 고려해 정해야 합니다. 가공부의 피복 상태, 나사산 치수, 조립 후 도금층의 건전성이 실제 시공 품질과 연결되기 때문입니다.

선도금 강판으로 트레이를 제작하면 절단면과 타공 단면에 철 소지가 노출됩니다. 절곡부에서는 가공 반경과 변형량에 따라 피막 균열이 생길 수 있습니다. 원판의 도금 사양과 함께 완성된 부품의 가공면을 살펴야 하는 이유입니다.

절단·타공 등 주요 가공을 마친 뒤 도금하면 가공면까지 처리할 수 있습니다. 이후 현장에서 추가로 절단하거나 천공하는 부위는 시공 단계에서 보수합니다. 공장 가공과 현장 가공의 범위를 미리 정리하면 도금 처리 범위와 보수 위치를 명확하게 관리할 수 있습니다. 데이터센터 적용 기술

전산볼트에서는 나사산의 치수와 도금 두께 분포가 중요합니다. 도금층은 나사 유효지름과 너트의 체결 여유에 영향을 줍니다. 국부적으로 두꺼운 부분 때문에 너트가 원활하게 들어가지 않으면 선별이나 재가공이 필요해지고, 그 과정에서 제거된 도금층은 다시 보수해야 합니다. 도금 후 나사 게이지 검사와 실제 너트 조립을 통해 치수와 피막 상태를 함께 확인하는 것이 효과적입니다.

켐프의 Innozinc는 아연층과 무기 세라믹 피막을 결합한 세라믹아연도금 기술입니다. 아연의 희생양극 작용으로 철 소지를 보호하고, 무기피막으로 부식 인자의 침투를 억제합니다.

평균 도금 두께는 약 8 μm(0.008 mm)입니다. 박막은 나사산과 조립부의 치수 증가를 작게 유지하는 데 유리합니다. 전산볼트의 나사 공차와 트레이 연결부의 정합성을 고려하면서 내식성을 확보하는 표면처리 사양입니다. Innozinc 도막 구조·가공 특성

가공 후 피막 유지 성능도 중요합니다. Innozinc-h는 ASTM D3359 부착성 시험에서 5B 등급을 기록했으며, 90° 굽힘시험에서 도막 손상 없이 표면 상태를 유지했습니다. 절곡부가 있는 트레이와 브래킷에서는 이러한 밀착성과 성형성이 가공부의 보호 성능을 판단하는 근거가 됩니다. 가공·부착성 시험

고온의 용융아연욕에 침지하지 않는 저온 도금 공정은 박판과 장척 부품의 열변형 부담을 줄이는 데도 유리합니다. 부품 형상과 가공 순서에 맞춰 도금 공정을 구성하면 치수 관리와 표면 보호를 함께 다룰 수 있습니다. 부품 적용 특성

서포터 비교시험에서는 전기아연도금 시편에 120시간부터 적청이 나타나 확대되는 모습과 세라믹아연도금 시편의 표면 상태가 대비됩니다. 480시간 사진에서도 두 시편의 부식 진행 차이가 드러납니다. 서포터 비교시험

Innozinc의 내식 등급은 일반형과 고내식형으로 구분합니다.

구분	시험 사양·결과	시험방법
Innozinc 염수분무시험(SST)	720~1,000시간	ASTM B117
Innozinc-h 염수분무시험(SST)	1,500~2,000시간	ASTM B117
Innozinc-h 복합부식시험(CCT)	80사이클	JIS H 8502

도금 두께와 백청·적청 판정 기준은 적용 품목의 검사 사양에 함께 반영합니다. 온습도가 관리되는 전산실, 결로가 생기는 설비 구간, 염분에 노출되는 옥외 구간의 환경 차이에 맞춰 내식 등급을 선택합니다. 일반형·고내식형 사양 · 고내식형 시험자료

데이터센터용 서버랙과 케이블트레이에는 분체도장도 적용되고 있습니다. Rittal의 AI·HPC용 OCP ORV3 랙은 하도 처리 후 외부 분체도장 사양을 사용하며, nVent도 분체도장 마감의 케이블트레이를 제공합니다. 분체도장 사양에서는 색상과 외관을 형성하는 상도와 함께 철 소지를 보호하는 하부층을 설계하는 것이 중요합니다. Rittal 랙 사양 · nVent 트레이 사양

분체도막은 수분과 부식 인자의 접근을 차단합니다. 설치 중의 긁힘이나 체결부 손상으로 철 소지까지 노출되면 그 부위에서 부식이 시작되고 도막 아래로 진행할 수 있습니다. 아연계 방청층과 도장을 조합하면 상도의 차폐 기능에 금속층의 방식 기능을 더할 수 있습니다. 복합 방식의 보호 원리

Innozinc를 분체도장의 하부 방청층으로 제안하는 이유가 여기에 있습니다. 분체도장은 색상·외관과 외부 차폐를 담당하고, Innozinc는 그 아래에서 아연의 희생양극 작용과 무기피막의 차폐 효과로 소재 보호를 보완하는 구성입니다.

제안하는 도장 구성: 철 소지 → Innozinc 세라믹아연도금 → 분체도장

후속 도장과의 결합성도 선정 근거입니다. Innozinc 위에 에폭시 상도를 적용한 부착력 평가에서는 미에이징 평균 9.05 MPa, 에이징 후 평균 6.20 MPa를 기록했습니다. 분체도장 사양은 사용할 분체수지와 전처리·소부 조건에 맞춰 도장 후 부착력과 내식성을 평가해 확정합니다. 에폭시 상도 부착력 시험·카탈로그 5쪽

트레이 연결판과 서버랙 조립부에서는 Innozinc와 분체도장을 합한 총 피막 두께를 공차에 반영합니다. 나사산과 접지 접촉면은 도장 범위와 접촉부 처리 조건을 구분해 설계합니다. 외관 마감과 방청 성능을 확보하면서 조립부의 기능도 유지하기 위한 과정입니다.

전자장비 주변에서는 도전성 이물 관리도 필요합니다. 절삭편이나 탈락 입자는 장비 내부로 유입될 경우 전기적 장애를 일으킬 수 있습니다. 아연 표면에서 성장하는 미세한 금속 결정인 아연 위스커도 관리 대상입니다. 자재의 청정도와 이물 유입 경로를 관리하고, 위스커 요구사항은 내식성 시험과 별도의 관찰·평가 항목으로 반영합니다. IBM 도전성 오염 관리 안내

표면처리의 경제성은 도금·도장 단가와 함께 제작·설치 과정의 총공수로 비교해야 합니다. 나사산 재가공, 조립 불량 선별, 가공부 보수, 자재 재반입이 반복되면 공정비와 납기 부담이 커집니다. 제작 단계에서 도금과 후속 도장의 사양을 함께 정하고 실제 조립품으로 품질을 확인하는 과정은 현장 재작업을 줄이기 위한 투자입니다.

켐프는 2026년 6월부터 국내 데이터센터에 전산볼트와 케이블트레이 공급을 시작했습니다. 도면과 현행 표면처리 사양, 설치 환경을 보내주시면 제작·조립 공정에 맞는 Innozinc 적용 방안을 검토하고, 시편 평가와 자재 승인에 필요한 기술자료를 제공해 드리겠습니다. 데이터센터 공급 현황·기술 상담