KEMP TECHNICAL JOURNAL · 데이터센터 시리즈 ③
갈바닉 전류밀도 49~65% 저감, 조립품 염수분무 456시간 적청 없음 — 시스템 채널·행거·브래킷의 접합부 사양
데이터센터 천장과 이중마루 아래에는 케이블트레이와 버스덕트, 냉수·냉매 배관, 공조 덕트가 지나갑니다. 이 설비를 전산볼트와 시스템 채널, 행거, 브래킷이 붙잡고, 지진에 대비해 내진 브레이스가 흔들림을 잡아 줍니다.
이 지지 구조에는 아연도금 강재와 스테인리스(SUS) 볼트·너트가 함께 쓰이는 경우가 있습니다. 서로 다른 금속이 맞닿은 접합부에 수분이 머물면 갈바닉 부식이 생기고, 전위가 낮은 아연층이 먼저 소모됩니다. 아연이 줄어든 자리에서는 철 소지의 부식이 시작됩니다.
내진 지지대는 평상시에는 설비의 무게를 받치다가, 지진이 났을 때 제 기능을 해야 하는 부재입니다. 설치 후 오랜 기간 접합부의 체결 상태와 단면이 유지돼야 합니다. 이 글에서는 지지대 물량, 내진 기준, 갈바닉 부식의 조건, 그리고 켐프가 측정한 시험 수치를 차례로 살펴보겠습니다.
숫자로 본 데이터센터 설비 증가
데이터센터가 커지면 천장과 바닥을 지나는 설비도 함께 늘어납니다. 주요 지표는 다음과 같습니다.
| 지표 | 수치 | 기준 |
|---|---|---|
| 세계 데이터센터 전력 소비 | 485TWh → 950TWh | 2025년 추정 → 2030년 전망 |
| 세계 데이터센터 전력 수요 증가율 | 17% | 2025년 |
| 국내 데이터센터(전산실 500㎡ 이상) | 165개소, 수도권 60% | 2024년 |
| 국내 데이터센터 수전용량 | 약 1,913MW | 2023년 추정 |
| 한국전력 데이터센터 전기사용 신청 | 88건(2026년 1~8월) / 46건(2025년 연간) | 보도 기준 |
자료: IEA, Key Questions on Energy and AI(2026) · 에너지경제연구원 에너지통계 월간(2026년 4월), 한국데이터센터연합회 자료 · 세계일보(2026년 9월 28일), 한국전력 국회 제출자료
전력이 늘면 열도 늘어납니다. IEA는 데이터센터 전력 가운데 냉각설비 비중을 효율이 높은 하이퍼스케일 시설 약 7%, 효율이 낮은 기업형 시설 30% 이상으로 추정합니다. IEA, Energy and AI(2025) 국내 데이터센터의 공조 방식은 공랭식 60.9%, 수냉식 25.4%, 외기 도입 18.1%, 냉수식 17.4%입니다(2023년, 복수응답, 한국데이터센터연합회 실태조사).
전력을 나르는 버스덕트와 케이블, 열을 옮기는 냉수 배관과 덕트가 굵어지고 촘촘해질수록, 이를 받치는 지지대의 물량과 볼트 접합부의 수도 늘어납니다.
내진 기준이 정한 지지대 간격
국내에서도 지진은 설계 조건입니다. 2016년 경주 지진(규모 5.8)은 1978년 기상청이 지진 통보를 시작한 이후 가장 큰 지진이었고, 2017년 포항 지진(규모 5.4)이 그다음입니다. 기상청 지진 규모별 순위
2021년 12월 「건축물의 구조기준 등에 관한 규칙」 개정으로 데이터센터의 중요도가 높아졌습니다. 2021년 12월 9일 이후 건축허가를 신청한 건물부터 적용됩니다. 법제처, 건축물의 구조기준 등에 관한 규칙 별표 11
| 구분 | 건축물 중요도 | 내진등급 | 중요도계수 |
|---|---|---|---|
| 국가·지방자치단체 데이터센터 | 중요도(특) | 특등급 | 1.5 |
| 그 밖의 데이터센터 | 중요도(1) | I등급 | 1.2 |
| 일반 건축물(중요도 2·3) | 중요도(2)·(3) | II등급 | 1.0 |
중요도계수는 설계 지진력을 키우는 계수입니다. 중요도(특) 데이터센터는 일반 건축물보다 1.5배 큰 지진력을 기준으로 설계합니다(KDS 41 17 00 표 2.2-1).
설비 지지대에도 수치 기준이 있습니다. 2026년 2월 제정된 건축물 전기설비 내진설계기준(KDS 32 17 10)은 케이블트레이·버스덕트·전선관 내진지지대의 간격을 다음과 같이 정합니다. 국토교통부 KDS 32 17 10 개정안 행정예고 첨부
- 횡방향 지지대 — 최대 간격 12m, 끝단에서 1.8m 이내
- 종방향 지지대 — 최대 간격 24m
- 직선 구간마다 — 횡방향 최소 2조, 종방향 최소 1조
- 신축이음부 — 앞뒤 1.8m 이내에 4방향 지지대
예를 들어 100m 직선 케이블트레이 한 줄에는 횡방향 지지대만 최소 10개가 필요합니다(양 끝 1.8m 이내, 간격 12m 이하로 계산). 지지대마다 앵커, 전산볼트, 채널, 브레이스를 잇는 볼트 체결부가 들어갑니다. 다만 두 기준 모두 지지대의 도금이나 체결재 재질은 정하지 않습니다. 접합부의 내식 사양은 설계자와 발주처가 사용 환경을 보고 정해야 합니다.
내진 지지대는 여러 접합부로 이어진 구조입니다
천장형 설비 지지 구조는 보통 다음 순서로 하중을 전달합니다.
- 앵커 — 천장 슬래브에 고정하는 앵커 볼트
- 행거 — 전산볼트(올스레드 로드)로 설비 높이까지 내려오는 매달기 부재
- 시스템 채널 — 행거 끝에 수평으로 거는 C형 채널(스트럿)과 채널 너트
- 내진 브레이스와 브래킷 — 채널과 슬래브를 사선으로 연결해 수평 흔들림을 잡는 부재
- 클램프·새들 — 배관과 트레이를 채널에 고정하는 부속
부재와 부재가 만나는 곳마다 볼트 체결이 있습니다. 채널에는 일정 간격으로 타공과 슬롯이 있고, 현장 길이에 맞춰 절단한 단면도 생깁니다. 볼트 구멍과 절단면, 체결 공구가 닿은 자리는 도금층이 얇아지거나 손상되기 쉬운 위치입니다.
갈바닉 부식을 숫자로 읽는 법
갈바닉 부식에는 세 가지 조건이 필요합니다. 전위가 다른 두 금속, 두 금속 사이의 전기적 접촉, 그리고 두 표면을 잇는 수분막입니다. Euro Inox, Stainless Steel in Contact with Other Metallic Materials 각 조건의 크기는 수치로 비교할 수 있습니다.
| 조건 | 수치 | 의미 |
|---|---|---|
| 전위차 | 아연도금강 –1.05V, 오스테나이트계 SUS –0.20V(해수 기준) → 약 0.85V | 미국항공우주국 표준은 0.25V를 넘는 조합을 직접 접촉 비권장으로 분류 |
| 면적비 | 양극(아연):음극(SUS) 10:1 이상 권장 | 넓은 아연도금 부재 + 작은 SUS 볼트는 유리, 반대 조합은 불리 |
| 전해질 | 해수 전도도는 빗물의 약 700~1,000배 | 같은 접촉이라도 젖는 물의 종류에 따라 부식 속도가 크게 달라짐 |
자료: NASA-STD-4003 · AGA, Dissimilar Metal Corrosion with Zinc · Euro Inox(빗물 5×10⁻⁵, 해수 3.5~5×10⁻² (Ω·cm)⁻¹에서 계산)
전위차 0.85V는 해수 기준의 엄격한 항공우주 표준으로 본 값이므로, 건물 실내 대기에 그대로 적용하지는 않습니다. 영국아연도금협회는 아연도금강이 SUS와 맞닿을 때의 추가 부식을 0(없음)~3(심함)으로 나눠, 대기 중 0~1, 해수 중 1~2로 평가합니다. Galvanizers Association, Bimetallic Corrosion(2024) 넓은 아연도금 부재에 작은 SUS 볼트를 쓰는 조합은 일반 대기 환경에서 큰 문제가 되지 않는 경우가 많고, 습도가 매우 높거나 바닷가처럼 부식성이 높은 환경에서는 절연을 검토합니다. AGA, In Contact with Other Metals 와셔 아래나 겹친 판 사이처럼 통기가 나쁜 틈새에는 습기가 오래 남습니다.
환경에 따른 아연 자체의 소모 속도도 크게 다릅니다. ISO 9223의 대기 부식성 범주별 아연 부식 속도(1년 노출 기준)는 다음과 같습니다. AGA, HDG Corrosion Rates for ISO Categories
| 범주 | 부식성 | 아연 부식 속도(μm/년) |
|---|---|---|
| C1 | 매우 낮음 | 0.1 미만 |
| C2 | 낮음 | 0.1~0.7 |
| C3 | 보통 | 0.7~2.1 |
| C4 | 높음 | 2.1~4.2 |
| C5 | 매우 높음 | 4.2~8.4 |
C5 범위의 상한(8.4μm)은 C1 상한(0.1μm)의 84배입니다. 같은 데이터센터 안에서도 위치에 따라 접합부 사양을 나눠야 하는 이유입니다.
데이터센터에서 수분이 머무는 위치
전산실은 온습도를 관리합니다. ASHRAE는 IT 장비 기준으로 온도 18~27℃, 이슬점 –9~15℃, 상대습도 70% 이하를 권장하고, 은·구리 부식 시험편의 월간 부식량이 각각 200Å·300Å을 넘는 오염 환경에서는 상대습도 50% 이하를 권장합니다. ASHRAE Thermal Guidelines, 5th ed.(2021) 이런 공간의 접합부는 갈바닉 부식 위험이 낮습니다. 관리가 필요한 곳은 같은 건물 안에서도 수분이 머무는 위치입니다.
- 냉수 배관과 공조기 주변 — 배관 표면 온도가 이슬점보다 낮으면 결로가 생기고, 그 물이 배관 지지 클램프와 채널을 적십니다. 국내 데이터센터의 17.4%가 냉수식, 25.4%가 수냉식 공조를 사용합니다.
- 외기 도입 구간 — 외부 공기를 냉각에 직접 쓰는 방식(국내 18.1%)에서는 습도와 오염물질이 함께 들어옵니다.
- UPS·배터리실과 해안 인접 부지 — 환기·화학환경과 염분 조건이 더해집니다.
- 시공 기간 — 공조가 가동되기 전의 건물에서는 결로와 누수가 생길 수 있고, 지지대는 이 시기에 이미 설치돼 있습니다.
이런 위치에서 접합부의 부식이 진행되면 아연 부식 생성물과 녹이 체결부 주변에 쌓이고, 볼트 구멍과 채널 너트 주변의 피막이 먼저 줄어듭니다. 전산실 상부의 지지대를 운영 중에 교체하거나 보수하려면 그 아래 랙과 케이블을 보호하고 작업 공간을 확보해야 합니다. 1편에서 설명드린 것처럼 전자장비 주변에서는 금속 입자의 낙하와 유입 경로도 관리 대상이며, 아연계 피막의 징크 휘스커는 내식성과 별도의 관찰·평가 항목으로 다룹니다.
표면처리별 물성 비교
지지대와 체결재의 표면처리를 고를 때 비교하는 항목은 다음과 같습니다. 염수분무 시간은 각 표면처리의 대표 참고값입니다.
| 표면처리 | SST(시간) | 두께(μm) | 공정 온도 |
|---|---|---|---|
| 전기아연도금 | 240 | 8 이상 | 상온 |
| 용융아연도금 | 500 | 50~77 | 약 450℃ |
| Innozinc | 720~1,000 | 8 이상 | 상온 |
| Innozinc-h | 1,500~2,000 | 8 이상 | 상온 |
| 소재·표면처리 | 내산성(HCl 10%, 3분) | 이종금속 부식 |
|---|---|---|
| 전기아연도금 | 나쁨 | 나쁨 |
| 용융아연도금 | 나쁨 | 나쁨 |
| Innozinc | 보통 | 우수 |
| Innozinc-h | 우수 | 매우 우수 |
| SUS304(소재) | 우수 | 보통 |
자료: 켐프 데이터센터 적용 기술 — 도금 방식별 물성 비교. 염수분무는 ASTM B117(NaCl 5%, 35℃) 기준이며, 시편·도금 두께·판정 기준을 함께 확인합니다. SUS304는 도금이 아닌 소재이므로 아연 백청 기준의 시간 비교에서 제외했습니다.
접합부 사양에는 몇 가지 선택지가 있습니다.
- 모든 부재를 SUS로 — 이종금속 접촉이 없지만 소재·가공비가 높고 대형 부재의 조달 부담이 있습니다.
- 아연도금 부재 + SUS 체결재 + 절연 와셔·슬리브 — 접합부 전류 경로를 끊지만 부품 수와 시공 관리 항목이 늘고, 하나라도 빠지면 효과가 없습니다.
- 두꺼운 용융아연도금 — 아연 보유량은 많지만 50~77μm의 피막이 나사와 채널 너트의 체결 공차에 그대로 더해지고, 현장 절단면은 따로 보수해야 합니다.
- 박막 세라믹아연도금(Innozinc·Innozinc-h) — 가공 후 도금으로 절단·타공부까지 피복하고, 8μm 박막으로 체결 공차를 유지하면서 갈바닉 전류를 낮춥니다.
체결재까지 탄소강에 Innozinc-h를 적용하면 접합부의 금속 조합을 하나로 통일해 이종금속 접촉 자체를 없앨 수 있습니다. 이 경우에는 체결재의 강도 등급과 사용 환경을 함께 확인해 SUS 체결재를 대체할 수 있는지 평가합니다.
Innozinc는 아연층 위에 무기 세라믹 피막을 형성합니다
켐프의 Innozinc는 아연층과 무기 세라믹 피막을 결합한 세라믹아연도금입니다. 아연은 희생양극 작용으로 철 소지를 보호하고, 무기 피막은 수분과 부식 인자가 아연 표면에 닿는 것을 억제합니다. 평균 도막 두께는 약 8μm이며, 상온 공정이어서 장척 채널의 열변형 부담이 적습니다. 도금 구조와 체결 공차는 1편에서 자세히 다뤘습니다.
고내식형 Innozinc-h의 주요 시험값은 다음과 같습니다. Innozinc-h 시험자료
| 시험 항목 | 결과 | 시험방법 |
|---|---|---|
| 염수분무(SST) | 1,500~2,000시간 | ASTM B117 / KS D 9502 |
| 복합부식(CCT) | 80사이클 | JIS H 8502 |
| 부착성 | 5B | ASTM D3359-17 |
| 후도장 부착성 | 3MPa 이상(ISO 20340 합격 기준) | ISO 20340 |
| 연필경도 | 9H | ASTM D3363-05 |
| 용접성 | 결함 없음 | 방사선투과시험(RT) |
접합부 성능을 확인한 시험 수치
1. 갈바닉 전류밀도 — 용융아연도금 대비 65%·49% 낮음
갈바닉 부식의 속도는 두 금속 사이에 흐르는 전류의 크기로 측정할 수 있습니다. 켐프는 용융아연도금 시편과 Innozinc 시편을 각각 탄소강, SS316과 연결해 해수에 담그고, 4~6시간 동안 무저항 전류계(ZRA)로 갈바닉 전류밀도를 측정했습니다.
| 상대 금속 | 용융아연도금 | Innozinc | 감소율 | 배수 |
|---|---|---|---|---|
| 탄소강 | 102.38 µA/cm² | 35.52 µA/cm² | 약 65% | 약 2.9분의 1 |
| SS316 | 48.39 µA/cm² | 24.73 µA/cm² | 약 49% | 약 2.0분의 1 |
전류밀도가 낮을수록 접합부에서 아연 피막이 소모되는 속도도 느려집니다. SUS 볼트 접합부에 해당하는 조건은 SS316 조합이고, 탄소강 조합은 도금층이 손상돼 철이 드러난 부위나 무도금 부재와 맞닿는 조건에 해당합니다.
해수는 빗물보다 전도도가 700~1,000배 높은 전해질이므로, 이 시험은 데이터센터 실내보다 훨씬 가혹한 조건입니다. 같은 조건에서 두 표면처리의 상대적인 차이를 비교한 결과이며, 사용 수명을 나타내지는 않습니다. SUS304 볼트와의 조합은 실제 조립체로 따로 평가합니다.
2. 내진 서포터·행거 조립품 — 염수분무 456시간·1,032시간
켐프 기업부설연구소는 국내에서 생산되는 내진 서포터·행거 제품을 같은 형상으로 전기아연도금과 세라믹아연도금 처리해 비교했습니다(ASTM B117, NaCl 5%, 35℃). 조립품은 부재와 체결 부품이 맞닿은 상태로 시험하므로 틈새와 접합부를 포함한 실제 사용 형태에 가깝습니다.
조립품(456시간)
| 관찰 항목 | 전기아연도금 | 세라믹아연도금 |
|---|---|---|
| 백청 최초 발생 | 48시간 | — |
| 흑청(소량) 최초 발생 | — | 288시간 |
| 적청 최초 발생 | 192시간 | 456시간까지 없음 |
| 456시간 상태 | 표면 전체 심한 적청 | 적청 없음 |
개별 부품(1,032시간)
| 관찰 항목 | 전기아연도금 | 세라믹아연도금 |
|---|---|---|
| 백청 최초 발생 | 96시간 | — |
| 흑청(소량) 최초 발생 | — | 268시간 |
| 적청 최초 발생 | 264시간 | 936시간(리벳 너트 소량) |
| 1,032시간 상태 | 표면 전체 심한 적청 | 리벳 너트 외 적청 없음 |
전기아연도금 조립품은 192시간에 적청이 생긴 뒤 288시간부터 체결부와 스프링 주변까지 적청이 넓어졌습니다. 세라믹아연도금 조립품은 같은 456시간 동안 적청 없이 표면을 유지했습니다. 적청이 처음 나타난 시점만 비교해도 조립품은 2.3배 이상(192시간 대비 456시간 이상), 개별 부품은 3.5배(264시간 대비 936시간) 길었습니다.
3. 시스템 채널용 브래킷 — 더 얇은 도막으로 480시간
한국화학융합시험연구원(KTR)에서 시스템 채널용 브래킷의 중성염수분무시험(KS D 9502:2024, 의뢰자 제시 조건)을 진행했습니다.
| 경과 시간 | 전기아연도금(8μm 이상) | 세라믹아연도금(6μm 이상) |
|---|---|---|
| 120시간 | 적녹 이상있음 | 적녹 이상없음 |
| 360시간 | 적녹 이상있음 | 적녹 이상없음 |
| 480시간 | 적녹 이상있음 | 적녹 이상없음 |
세라믹아연도금은 전기아연도금보다 25% 얇은 도막으로 4배 이상 긴 시간(120시간 대비 480시간 이상) 동안 적녹을 막았습니다. 채널 너트와 볼트 구멍처럼 치수가 맞아야 하는 부위에서 도막 두께를 늘리지 않고 내식성을 확보할 수 있다는 뜻입니다.
4. 선도금 강판(포스맥)·용융아연도금과의 비교
시스템 채널과 트레이에는 선도금 강판도 많이 쓰입니다. KTR에서 평판 시편으로 진행한 비교시험(의뢰자 제시 조건) 결과는 다음과 같습니다.
| 시험·판정 | 용융아연도금 | 포스맥 | Innozinc |
|---|---|---|---|
| 염수분무 120시간, 백녹 | 이상있음 | 이상있음 | 이상없음 |
| 염수분무 240시간, 백녹 | 이상있음 | 이상있음 | 이상없음 |
| 염수분무 480시간, 적녹 | 이상있음 | 이상없음 | 이상없음 |
| 염수분무 1,000시간, 적녹 | 이상있음 | 이상없음 | 이상없음 |
| 복합부식 24사이클, 백녹 | 이상있음 | 이상있음 | 이상없음 |
| 복합부식 40사이클, 적녹 | 이상있음 | 이상없음 | 이상없음 |
| 복합부식 64사이클, 적녹 | 이상있음 | 이상없음 | 이상없음 |
염수분무 ASTM B117-19, 복합부식 JIS H 8502:1999.
포스맥은 적녹을 1,000시간·64사이클까지 막았지만 120시간과 24사이클에 백녹이 생겼습니다. Innozinc는 같은 조건에서 백녹과 적녹이 모두 없었습니다. 포스맥에 켐프의 투명 무기 코팅제 G+PLUS를 더한 시편도 같은 기간 백녹과 적녹이 없었습니다. 평판 시편의 결과이므로, 선도금 강판을 절단·타공해 만든 부품은 철 소지가 드러난 가공면을 따로 고려해야 합니다. 가공 후 도금하는 Innozinc는 이 가공면까지 피복합니다.
5. 체결 공구 손상 후 — 염수분무 480시간
채널 너트와 볼트는 시공 중 공구에 닿아 도막이 손상됩니다. 켐프 기업부설연구소는 볼트·너트에 툴링을 2회 실시한 뒤 표면처리별 내식성을 비교했습니다(ASTM B117, NaCl 5%, 35℃, 480시간). 용융아연도금 시료에서는 다량의 백청과 일부 적청이 확인됐고, Innozinc 시료는 나사산의 백화·흑화가 관찰됐으며 적청은 발생하지 않았습니다.
6. SUS304와 나란히 놓고 본 Innozinc-h
SUS 체결재를 대체할 수 있는지 판단하려면 SUS304와 직접 비교한 결과가 필요합니다. 켐프 기업부설연구소의 자체 비교에서 중성염수분무시험(KS D 9502) 1,000시간 후 Innozinc-h와 SUS304의 표면 상태를 함께 확인했습니다. 비교한 용융아연도금 시편은 500시간 시점의 사진입니다.
염산 10% 용액에 3분간 담근 내산성 비교에서는 용융아연도금(40μm)에서 도금층 손실과 흑변이 나타났고, SUS304는 변색이 없었으며, Innozinc-h(7μm)는 미세한 변색만 관찰됐습니다. Innozinc-h는 용융아연도금의 약 6분의 1 두께로 이 결과를 냈습니다. 단시간 침지 조건의 결과이며, 실제 화학 환경은 물질·농도·온도에 맞춰 따로 평가합니다.
7. 전기전도도 — 피막이 있어도 용융아연도금과 같은 수준
케이블트레이와 지지대를 접지·본딩 경로로 쓰는 경우, 표면 피막이 전기 접촉을 방해하지 않는지도 확인해야 합니다. 한국고분자시험연구소에서 도금 강판의 전기적 특성을 측정했습니다(ASTM D991, 23±2℃, 상대습도 45±5%, 시편당 5회씩 2개 시편 평균).
- 세라믹아연도금 10μm — 표면저항률 1.3×10⁻⁴ Ω/sq, 체적저항률 2.1×10⁻⁵ Ω·cm, 전기전도도 5.0×10⁴ S/cm
- 세라믹아연도금 20μm — 표면저항률 1.6×10⁻⁴ Ω/sq, 체적저항률 2.6×10⁻⁵ Ω·cm, 전기전도도 4.2×10⁴ S/cm
- 용융아연도금 53μm — 표면저항률 1.5×10⁻⁴ Ω/sq, 체적저항률 2.5×10⁻⁵ Ω·cm, 전기전도도 4.3×10⁴ S/cm
세 시편의 값은 같은 자릿수 안에 있습니다. 무기 세라믹 피막을 입혀도 표면의 전기전도가 용융아연도금과 같은 수준으로 유지됐다는 뜻입니다. 도금 강판 단위의 측정이므로, 실제 접지 연결부의 저항은 조립 상태에서 따로 확인합니다.
가공 후 도금과 박막이 양산 품질을 좌우합니다
내진 지지대는 절단·타공·절곡·용접을 거친 부품이 많습니다. 선도금 강판으로 만들면 절단면과 타공부에 철 소지가 드러나고, 용융아연도금은 약 450℃ 아연욕에 담그므로 두께 편차와 열변형을 관리해야 합니다. Innozinc는 가공을 마친 부품을 상온에서 도금하므로 절단면과 타공부, 포스트 베이스의 용접부까지 피복할 수 있습니다.
박막은 체결 품질과 연결됩니다. 채널 너트와 전산볼트, 클램프 볼트는 도막 두께가 그대로 나사 공차가 됩니다. 용융아연도금 50~77μm와 비교해 평균 8μm의 도막은 나사 게이지와 실제 조립으로 확인하는 체결 사양을 유지하는 데 유리합니다.
비용은 소재 단가와 함께 보수 여건까지 비교합니다
접합부 사양의 경제성은 부품 단가만으로 판단하기 어렵습니다. SUS 전환안은 소재비와 가공비가 높고, 절연 부품을 쓰는 안은 부품 구매와 시공 관리 항목이 늘어납니다. 반대로 접합부 부식을 방치하면, 운영 중인 전산실 상부에서 랙과 케이블을 보호하며 지지대를 보수하는 작업이 생깁니다. 100m 구간에 10개 이상 들어가는 지지대 하나하나가 그런 작업 대상이 될 수 있습니다.
공정 측면에서도 차이가 있습니다. Innozinc는 상온 공정이어서 켐프 카탈로그 기준으로 용융아연도금 대비 탄소배출을 65% 줄일 수 있습니다(도금 공정 단계 기준). 아연욕을 가열하지 않으므로 박판과 장척 부재의 열변형 부담도 적습니다.
박막 세라믹아연도금은 아연도금 부재의 가공성과 단가 구조를 유지하면서 접합부의 내식 성능을 높이는 선택지입니다. 한 프로젝트 안에서도 일반 전산실 구간은 Innozinc, 결로·염해·SUS 접촉이 겹치는 구간은 Innozinc-h로 나누면 성능과 원가를 함께 관리할 수 있습니다.
켐프는 2026년 6월부터 국내 데이터센터에 전산볼트와 케이블트레이 공급을 시작했습니다. 같은 생산 체계에서 시스템 채널과 브래킷, 행거 부속의 도금 사양을 함께 검토할 수 있습니다.
어느 구간에 어떤 등급을 적용할지
| 설치 위치 | 주요 조건 | 권장 등급 |
|---|---|---|
| 온습도가 관리되는 전산실의 일반 지지대 | 18~27℃, 상대습도 70% 이하 | Innozinc |
| 냉수 배관·공조기 주변 | 이슬점 이하 배관 표면의 결로 | Innozinc-h |
| 외기 도입 구간 | 외기 습도·오염물질 유입 | Innozinc-h |
| UPS·배터리실 주변 | 환기·화학환경 | Innozinc-h |
| 해안 인접 부지 | 염분, ISO 9223 C4~C5 수준 가능 | Innozinc-h |
| SUS 볼트 접촉이 많은 조립부 | 이종금속 접합 | Innozinc-h, 또는 체결재까지 Innozinc-h로 통일 |
적용 검토에 필요한 자료
다음 자료를 보내주시면 접합부 조건에 맞는 도금 사양과 시험 항목을 제안해 드립니다.
- 지지대 도면과 부품표(부재 재질, 체결재 재질·등급 — SUS304·SUS316 여부 포함)
- 설치 위치와 환경(결로 구간, 외기 도입, 배터리실, 해안 거리)
- 요구 시험과 판정 기준(염수분무 시간, 갈바닉 평가, 조립품 시험, 전기적 특성)
- 수량과 공급 일정
시편 평가가 필요하면 실제 부품과 체결 조합으로 시험 범위를 협의합니다.
데이터센터 적용 기술 · Innozinc-h · 샘플·시험 상담
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자료 출처 켐프 기술자료(갈바닉 전류밀도 시험), 켐프 기업부설연구소 비교시험(내진 서포터·행거, 툴링 손상 볼트, Innozinc-h·SUS304), 한국화학융합시험연구원 시험(시스템 채널용 브래킷 TAK-2024-104566·104567, 평판 시편 비교 TAK-2020-173568·173570·173571·173572), 한국고분자시험연구소 시험(전기적 특성 24-10769·10770·10771), 켐프 홈페이지·카탈로그 제품 자료. 외부 자료는 본문의 해당 문장 옆에 링크했습니다.
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